众所周知，台积电是世界上最大的独立代工厂，而苹果是其最大的客户。此外，台积电还为华为，高通和许多其他芯片买卖方出产芯片。当时用于iOS和Android手机的干流芯片均是选用7nm工艺制作的。
苹果的A13处理器内部装有85亿个晶体管，下一代A14仿生芯片将运用台积电的全新5nm工艺，答应在每个芯片内封装150亿个晶体管。柔弱在芯片内装置的晶体管越多，它的功率和能效就越高。 5nm芯片的晶体管密度为每平方毫米1.713亿个晶体管，比现在运用的7nm芯片进步84%。
因而，Apple iPhone 12系列或许是国际上第一批运用5nm SoC的智能手机。依据IT Home的报导，苹果已经在第四季度追加订货了10,000个5nm芯片组。考虑到流程节点和交给时刻结构，这些或许悬殊iPhone 12系列A14仿生芯片组。
柔弱需求量太大，台积电的出产能力有限。台积电之所以可以为苹果出产10,000个额定的A14仿生芯片，仅有的原因是由于华为取消了10,000个5nm芯片的订单。尽管台积电和华为都没有具体阐明该订单，但估计台积电将在本年运用5nm工艺出产华为的麒麟1020 SoC。该组件没有宣告，但据报导它将是7nm Kirin 990 5G的晋级产品，并将于本年下半年的Mate 40系列上初次露脸。
跟着台积电产品的求过于供，为什么华为决议抛弃10,000个芯片的出产时机，原因可想而知，华为或许已下达订单，由于它估计冠状病毒危机与被列入实体名单上对需求发生负面影响。制作商依然无法拜访其米国供应链。依据《外国直接产品规矩》，米国有权操控外国产品的出口，例如华为的麒麟芯片组，这些产品按价值核算含有25%或更多的米国产成分。可是假如依照白宫的要求将这一门槛降低到10%，米国将可以真实堵截华为对智能手机首要部件的拜访权限。
台积电本年的出产任务十分重，除了出产苹果的5nm A14仿生芯片和华为的5nm海思1020 SoC芯片外，一起还将出产5nm高通875芯片。高通875芯片将于2021年在大多数高端和旗舰安卓手机中运用。别的，5nm工艺芯片还没有遍及，台积电渐渐的开端方案花费195亿美元困顿出产设备，将从2023年开端出产3nm芯片。总归，手机芯片商场之间的竞赛十分剧烈，我们最等待哪一款芯片的表型呢？
