荣耀畅玩8A由起先的799现已降至599，依据eWiseTech对其内部的780个组件做多元化的剖析，物料本钱就已到达$83.2，除此之外内部拆解还有哪些收成？
拆解
卡托为塑料原料，并无防水胶圈。中框、摄像头及闪光灯维护罩都贴有泡棉，起到必定的维护，并皆由双面胶与后盖固定，后盖贴有石墨贴散热。但仅一颗螺丝有防拆标签。
中框与内支撑经过四周很多卡扣固定，中框上下贴有FPC天线，按键运用固定件固定在右侧。左右贴有泡棉进行维护。按键板贴在内支撑旁边面， ZIF接口上贴有绝缘胶带。
螺丝固定主板盖与扬声器、定位器。前摄像头反面贴有导电布和黄色绝缘胶带。
扬声器模块和主板盖上的泡棉和防水胶纸、耳机口外侧及振动器上的硅胶套和泡棉,都起到必定的维护效果。
主板与内支撑经过螺丝固定，副板、振动器和听筒则是由胶固定。
USB接口方位、光线间隔传感器板反面、右侧呼吸灯方位等多处贴有泡棉，主板上增加导热硅脂。
电池用胶进行固定，依照箭头指示拆下即可。光线间隔传感器板则是经过黑色双面胶进行固定。
加热软化固定屏幕与内支撑的胶将两者别离。内支撑上面贴有散热铜箔和泡棉。屏幕反面器材方位贴有绝缘胶带。
E剖析
荣耀畅玩8A的操控本钱方法，与前期拆解的红米 8A十分类似，均选用塑料后盖，前期的卡扣固定方法以及FPC天线规划等。
荣耀畅玩8A仅有16颗螺丝固定，一张防拆标签，两张防水标签。三段式结构规划，拆解较为简略。但并没有忽视细节处理，散热的石墨贴、导热硅脂，用于维护的泡棉、硅胶套都在多处运用。
前面提及到整机共780个组件，全体物料本钱约为$83.2，在这其间主控IC部分就占有36%，合计$31.10。
在主控IC 方面也可以正常的看到其间本钱价格最高的是SK Hynix的存储芯片。这不只是在主控IC中最高，在收拾整机元件Top 5中，也是位列前茅。
在Top5我国占有首要位置，但在悉数780个组件中，供给组件数占比最高的却是日本，合计624个组件，占一共的80%，但本钱仅占比9.4%。而我国供给143个组件，数量占比并不高，但本钱占比70.2%。（该总本钱不包括拼装费）
在荣耀畅玩 8A上我国供给组件占比能到达如此高的份额，首要是它不只运用惯例的非电子器材，还有国产的屏幕、电池及IC。而日本供给首要区域为分立器材，所以本钱占比并不高。（编：Ashely）
除以上剖析以外，整机上还有剖析数据在eWisetech搜库中查询。
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