在尽力推动新工艺、新架构的一起，Intel这几年对新的封装技能也分外用心，这是也是在工艺、架构提高越来越难的情况下，另辟蹊径提高功能、能效的新测验。
2019年头，Intel就宣告了全新的3D Foveros立体封装，首款产品代号Lakefield，整合22nm工艺的基底层和10nm的核算层，包含一个高功能的Sunny Cove、四个低功耗的Tremont共五个CPU中心，微软Surface Duo双屏本、三星Galaxy Book S笔记本都会用它。
之前咱们从前见过Lakefield宗族中的一款酷睿i5-L16G7，拓荒全新的命名方法，基准频率1.40GHz，加快均匀1.75GHz，怀疑是小中心的状况。
现在，GeekBench 5数据库里又呈现了一款酷睿i5-L15G7，显然是稍低端一些的类型，检测基准频率为1.38GHz，均匀加快2.95GHz，但不确认对应哪种中心。
别的，Lakefield每个中心有32KB一级指令缓存、32KB一级数据缓存，并集成1.5MB二级缓存、4MB三级缓存。
搭载这款U的设备被识别为微软虚拟机，所以大概率是Surface Duo在进行测验，间隔问世也渐渐变得近了。
便是不知道，Intel为什么一向不发布Lakefield的具体类型、标准，莫非都要根据OEM需求而独自定制？
