3月11日音讯 依据美光官方的音讯，美光科技公司今日宣告，业界首个将LPDDR5 DRAM和UFS闪存相结合的多芯片封装(uMCP)正式送样，官方称uMCP可提供高密度、低功耗的存储，适用于轻浮、紧凑的智能手机。
IT之家了解到，美光uMCP封装芯片将低功耗DRAM芯片与NAND芯片以及其主控相结合，与双芯片解决方案比较，节约了40%的空间。这种规划能够节约电力，削减空间占用，并支撑更小和更灵敏的智能手机规划。
美光的uMCP5选用先进的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存，支撑双通道LPDDR5内存，速度可达6400Mbps，比前一代接口功能进步50%。新的多芯片封装将支撑12GB内存+256GB闪存的组合。
美光表明，uMCP 是LPDDR5 DRAM 的抱负解决方案，美光下一代 LPDDR5 内存将可满意 5G 网络对更高的内存功能和更低能耗需求。
