苹果5GiPhone将自研AiP模块相关公司已有技术储备

据产业链多重信息显现，苹果计划在本年推出多款5G iPhone，苹果5G iPhone将自研天线封装（AiP）模块，不再对外收购。支撑更高的毫米波频段将会成为5G手机后续的演进方向。

现在AiP天线的完成工艺主要有LTCC、HDI及FOWLP三种，依据更高的集成度、更好的散热性、更低的传输损耗等优势，结合现在的产业化进展，FOWLP有望成为5G年代终端AiP天线的干流技能工艺。2016年苹果初次在iPhone中采用了由台积电代工的FOWLP工艺处理器A10，依据Yole数据，在苹果的带动下，2015-2017年全球FOWLP商场CAGR挨近90%，于2018年到达约14亿美金规划，面临渐行渐近的5G年代，在高通、三星、华为海思等玩家连续进入的过程中，FOWLP全球总产值有望在2022年超越23亿美金，2019-2022年间CAGR挨近20%。

A股上市公司中，硕贝德研制的AiP天线相关技能指标已满意相应的测验要求，公司联合中芯长电打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线。华天科技已具有Aip封装技能。