美股研讨社音讯，外媒报导，苹果公司2020年的新iPhone将会全面撤销现用的英特尔基带，而全面搭载高通最新的X55 5G基带。这在某种程度上预示着iPhone的信号问题将有望得到很大的改进。此外，苹果公司还或将天线晋级为LCP软板，为新的iPhone搭载三条LCP，并支撑毫米波高频频段，以提高网速。
高通与苹果公司的胶葛现已继续了很多年，彼时苹果公司开端减少高通的订单，并广泛选用英特尔基带，不过之后有不少用户反应信号不可。而跟着本年上半年苹果与高通达到协作协议，苹果将再次选用高通的基带也早已成为一致。
不过，苹果并不计划常常运用高通的基带。近期，有关该公司自研5G基带的音讯层出不穷，商场传言其产品最早或将在2021年推出。当然，在研制的最近一段时间里，苹果公司仍是得依靠高通的，而不论这两家公司是怎样的联系，对广阔“果粉”来说这便是一个好音讯。
本文来历：美股研讨社（大众号：meigushe）
