本届德国IFA大展，高通总裁作为主讲人现身Keynote活动现场，主题皆环绕5G打开。除了宣告初次集成5G基带的骁龙7系一体化SoC芯片，高通还承认，下一代骁龙8系列旗舰5G移动渠道将在年末发布更多细节。
按常规，高通这两年会挑选12月在夏威夷举行骁龙峰会，顺势揭晓用于下一年旗舰机的骁龙8系尖端处理器，不出意外的话，这儿所说的便是骁龙865，并且大概率和麒麟990 5G、骁龙7系5G、三星Exynos 980相同，直接集成5G基带，不再需求外挂。
高通表明，下一年，骁龙8系、7系和6系都会掩盖5G支撑。与此同时，高通着重，其5G手机芯片将完好支撑高频毫米波、Sub 6GHz中低频、TDD/FDD制式、多SIM卡、动态频谱共享、SA/NSA网络架构等。
依照时刻节奏，最早上市的骁龙一体化5G芯片是7系，四季度即可见到手机；接着是8系和6系，别离定于下一年上半年和下半年。
【来历：快科技】【作者：万南】
