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深网 | 地平线发布车规级芯片征程二代 量产产品最早明年面世

放大字体  缩小字体 2019-08-30 10:24:06  阅读:5239+ 作者:责任编辑NO。蔡彩根0465
在商业化方面,据余凯介绍,征途2.0芯片现在已取得全球五个国家的前装定点,最早的量产产品将在下一年上半年正式问世。

腾讯深网作者 马关夏

8月30日,AI芯片技能公司地平线在上海发布车规级芯片征途二代,据地平线介绍,这也是国内首款车规级AI芯片。

在详细功能方面,征途二代芯片根据地平线第二代BPU架构,选用台积电28nm工艺。据地平线创始人余凯介绍,征途二代芯片在算力利用率、功率有效性、感知可靠性以及感知丰富性方面有较大提高,体系本钱则较低。

在商业化方面,余凯泄漏,征途二代芯片现在已取得全球五个国家的前装定点,最早的量产产品将在下一年上半年正式问世。

地平线联合创始人黄畅表明,“征途二代规划的核心理念是在敞开的大前提下,供给高功率的全体解决方案。征途二代芯片的架构规划、算法模型规划、编译器优化规划三者紧密结合,以敞开赋能为根底,首重功率,统筹灵敏。”

揭露材料显现,地平线成立于2015年7月,创始人余凯博士创业前曾任百度深度学习研究院常务副院长,百度研究院履行院长。本年2月27日,地平线发布公告宣告取得约6亿美元出资,估值达30亿美元。地平线也是现在国内估值最高的AI芯片独角兽企业。

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