在今日开幕的职业尖端活动、第31届Hot Chips大会上，华为也作为主角之一参与，与AMD、Intel、ARM等巨子一道介绍自家在芯片方面的最新效果。
华为此次活动的主题是AI芯片所用的Da Vinci（达芬奇）架构，制品是上一年发布的昇腾310（Ascend 310）、昇腾910芯片和麒麟810芯片，别的，AI练习芯片现已使用上了HBM2E内存，即HBM2增强版，SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。
华为达芬奇中心分为三种，最完好的是Max，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一个周期内完结8192次MAC运算，Tiny仅512次。
详细到昇腾AI芯片上，310根据12nm工艺，半精度8TFOPs，910根据7nm增强版EUV工艺，单Die内建32颗达芬奇中心，半精度高达256TFOPs，相同功耗也有350W。
昇腾910的运算密度逾越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3，华为还规划了具有2048个节点的AI运算服务器，全体功能多达512 Peta Flops（2048 x 256）。
