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红光前传用心做好大功率半导体激光芯片 助力中国制造

放大字体  缩小字体 2019-08-15 12:57:21  阅读:7943+ 作者:责任编辑NO。许安怡0216

导读:

跟着半导体资料外延成长技能、半导体激光波导结构优化技能、腔面钝化技能、高稳定性封装技能、高效散热技能水平的不断进步,半导体激光器功率及光束质量飞速开展,促进了直接工业用半导体激光加工体系和高功率光纤激光器的开展。在国内,最近几年高功率、高光束质量大功率半导体激光器相关范畴方面也取得了长足的前进。

作为深圳第一批孔雀方案团队、海归主创人员组成的深圳瑞波光电子有限公司在大功率半导体激光芯片具有独特的见地和丰厚的经历。团队对半导体激光器芯片规划、出产和封装测验技能等各个环节具有抢先且首创的技能和专利。作为泵浦光源的核心部件---大功率激光芯片范畴也是竞赛白热化,在面临当时芯片商场的挑战和机会,深圳瑞波光电子有限公司(以下简称瑞波光电)研制团队以世界一流产品为标尺,全方位多角度进步用户运用体会。在出光功率、光束质量、牢靠性、性价比等方面均做了巨大尽力,为业界供给一流的半导体激光芯片产品。

瑞波光电

成立于2011年,是专业从事高端半导体激光芯片研制和出产的高科技企业,具有从半导体激光芯片外延规划、资料、制作工艺,到芯片封装、表征测验等全套核心技能,可向商场供给高功能、高牢靠性大功率半导体激光芯片,封装模块及测验表征设备,并可供给研制咨询服务。

公司芯片产品方式包含单管芯片(single-emitter) 和bar条,功率从瓦级到数百瓦级,波长掩盖可见光到近红外波段,波长包含635nm、755nm、808nm、880nm、915nm、940nm、976nm、1470nm、1550nm等,输出功率均到达国内抢先水平,可替代进口高端激光芯片;封装产品包含C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测验设备品种完全、自动化程度高,包含Bar条归纳功能测验机、Full-bar 归纳功能测验机、COS归纳功能测验机、半导体激光光纤耦合模块归纳功能测验机、大功率半导体激光芯片器材老化/寿数测验机等。

瑞波光电不断为工业商场、科研、激光雷达、医疗美容等用户供给顶级产品与优质服务。产品在证明、开发、研制、量产的每个环节,均坚持功能指标与牢靠性性齐头并进的战略,打造卓越功能与超强牢靠性的精品激光芯片产品。

新品品种繁复 聚集三大使用范畴

现在瑞波光电现已开发5大系列30多款产品,面向工业加工、科研、医疗美容、3D传感、显现和照明等使用。

在工业加工范畴,瑞波光电现在现已开发了8W/10W 808nm单管芯片,10W 880nm单管芯片,10W/15W 915nm,940nm,976nm芯片,现在针对商场需要,瑞波光电也在研制12W 9xxnm(96μm发光条宽)和20W 9xxnm(190μm发光条宽)等新品,估计下半年推向商场。

在激光雷达商场,现在瑞波光电开发了15W/25W/50W/75W 905nm多系列多标准的产品,能够满意车载、机器人、无人机、科研等不同使用客户的多种需求,具有性价比高且牢靠性好、光束质量好、功率高级长处。

而15W、25W最新905nm脉冲芯片则是瑞波光电2019年刚刚推出的新品,其间15W的905nm芯片也有两种标准,发光条宽分别为38μm和200μm,首要使用范畴是作为机器人和AGV的激光雷达,而新款25W 905nm芯片比较之前版别光斑紧缩50%以上,且PI曲线的线性度也得到显着改进。针对车载激光雷达商场,瑞波光电也开发了75W等级905nm脉冲芯片,高温特性也比较好。除此之外,针对激光雷达商场瑞波还在验证30W 1550nm波长的新品,估计下半年上市。

在医疗美容方面,瑞波光电除了开发8W/10W 808nm,3W 1470nm/1550nm芯片外,也推出了8W 755nm和10W 1064nm新品,其间755nm被认为是最佳的脱毛波长,而瑞波光电新开发的755nm激光芯片,发光条宽350um,腔长2.5mm,作业功率可到达8W,光电转化功率57%,作业电压1.9V。(依据单管芯片测验数据得到。单管芯片测验时,以 COS(Chip On Submount)封装方式,COS 测验温度为 25℃,热阻为 2~3 K/W。)---这是现在商场上功能最为强悍的755nm芯片。

本年,瑞波光电凭仗“高功率880nm半导体激光芯片”产品荣获了LMN Awards 2019我国激光职业贡献奖-我国激光配套产品立异贡献奖奖项。

瑞波光电新款10W 880nm单管芯片是在2018年末推出,其发光条宽有190μm和350μm两种标准,光电转化功率为55%,是固体激光器和固体皮秒激光器的抱负泵浦源。

该产品选用新的半导体激光外延规划: 是有应变力的量子阱有源区规划高功率外延结构。规划非对称的大光腔的波导结构来下降P-型载流子引起的光损耗,优化掺杂浓度来下降内部电阻,并使用约束层来避免电子溢出然后进步高温作业条件下的内部功率。在芯片制作工艺方面:瑞波光电开发出产半导体激光芯片的完好工艺流程,偏重点开发量子阱失序技能来下降激光芯片端面邻近的半导体资料对光的吸收。在bar条解离钝化镀膜工艺方面:开发钝化技能来去除外表态密度;开发镀膜资料完结强激光照射下的稳定性和对氧气、水汽的密封性。

现在该芯片现已完结8000小时的牢靠性寿数测验,取得多个客户订单。经过技能改进和工艺立异,为固体激光器厂商供给牢靠且性价比高的国产激光芯片。

看好新式工业使用

作为一家芯片公司,瑞波光电的使用客户十分广泛,包含工业加工、光通信、激光医疗美容、激光显现、3D传感等范畴,这些新式使用将会极大地推进激光工业的飞跃开展,特别是轿车电子和消费电子范畴对激光工业的带动效果更是令人等待。

如上所述,瑞波光电针对上述战略新式工业均现已做好了布局,每个重要细分范畴瑞波都出产或正在开发了相关的产品,并进行了工业链的整合,所谓“光即理,致未来”——让激光服务万物,必将带来美好未来。

来历:激光制作网

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