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高速EMMC 64G 3.0U盘应该怎样自制 高速U盘制作教程【详细说明】

放大字体  缩小字体 2018-12-26 00:18:10  阅读:5782+ 作者:范植伟

  手上有几个闲置EMMC 型号THGBMFG8C2LBAIL 32G内存 Toshiba闪存。

  宝买了主控和壳,这里说下买的是双贴的3.0电脑B ; 安国主控没有3.0的不需要量产焊接完认盘直接格式化,NS1081方案的3.0双贴需要量产才能运用。 那么由于手上的是32G,所以双面组64G理论上双贴速度会更快, 此主控单面最大支持128GB。

  直接开始。

  焊盘上已经上锡,EMMC也是全新所以要拖掉 不然锡球会过大,短路。

  旧EMMC可不用值球,但电脑B上不能拖锡,保证一面有锡球就OK。

  找个东西压住USB头,防止吹的时候动。

  焊盘拖锡后用洗板水洗干净,再加热下焊盘,以方便均匀涂抹助焊剂,风枪温度320 风速2 温度高会导致EMMC破坏。

  以我的方式加热10秒左右,镊子轻推EMMC 能归位即可。

  装好一面,为什么这个EMMC不是32呢,原因是装错了一个 这个是三星16GB的。

  打开量产工具,选择NS1081。

  更新固件,分区格式化,点击下面的执行所有,就OK。

  量产过程中灯会快闪。

  已经可以读到32G再装 第二片,一样的过程。

  双贴完成,再量产。

  64G完美成功,不过另外一个失败告终。

  装的时候可能里面有什么物体(个_个)住,拆了两遍,没有值球所以最后还是量产不了,格式化失败。

  教程呢就是这样的 ,比较简单的现在U盘基本都是。

  速度没有EMMC那么快,还有一个就是主控方案,有的读取快 写入慢有的则反之,坏手机也可以拆下来DIY U盘。

 

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