最近Intel发布了新一代的Ivy Bridge处理器，这是Intel Tick-Tock战略的又一个重要革新，Intel称之为“Tick+”，与往次偶数年升级制程不同，2012年的Ivy Bridge最大的改进除了22nm制程和3-D晶体管外，还有进一步升级的核芯显卡部分。由原来的HD 3000升级为HD 4000，伴随而来的将是怎样的性能提升呢？下面我们来测测。
▲HD 4000核芯显卡测试
上面说了核芯显卡的改变很大，这里列出几个HD4000规格上的新改变：执行单元由过去的12EUs（HD 3000）提升到了16EUs，全面支持DX11，Open GL3.1，Open CL1.1等接口，这里值得一提的是，新的Ivy Bridge处理器至支持Open CL也就意味着开启了异构计算的大门，为未来的应用程序调用GPU资源提供了可能性。
另外新的HD4000还有几个比较使用的功能改进，比如“高速同步技术2.0”，“支持三屏幕”，“Widi3.0”等。具体改变可以参看下表：
▲HD4000的功能特性更强
下面梳理了一下在移动平台端的第三代酷睿处理器型号和参数。目前很多型号还没有上市，因此您可能只能买到搭配i7处理器的笔记本，i5和i3等型号在6月份会慢慢铺货，那将是Ivy Bridge架构处理器产品井喷的时候，朋友们可以考虑升级。
▲第三代酷睿处理器参数简表
通过上面表格，可以看到，标准电压的Ivy Bridge酷睿系列双核处理器TDP均为35W，但四核心产品与上一代SNB有变化，增加了TDP为35W的i7 3612QM四核处理器，这也是移动平台中首次出现35W的四核CPU，其性能超过上一代同等定位的45W四核i7处理器，具有更高的能效比。
