随着Intel正式解禁，全新第四代智能酷睿处理器的旗舰产品终于能光明正大的展示在各位读者面前。作为全新架构的Intel Core i7 4770K来说，代号Haswell的新一代处理器被消费者赋予了太多的希望，毕竟前几代产品的强悍是毋容置疑的，消费者的希望与超越前代产品的“任务”从某种程度上来说，Intel Core i7 4770K面临了前所未有的压力。
我们都知道，目前Intel采用的是“Tick-Tock”模式。“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年（奇数年）实现制作工艺进步，“Tock”年（偶数年）实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品多为工艺更新、优化的核心和指令集等等和架构微调。
自从Intel展开Tick/Tock模式来更新产品，每一代的Tock环节都备受瞩目，在大多数消费者眼里，新架构带来的改进要比制程改进对性能的提升要明显很多，特别是2011年5月3D Tri-Gate晶体管架构的启用，改变了业界，也改变了Intel自身。从Lynnfield(2009年)、Clarkdale(2010年)、Arrandale(2010年)、Sandy Bridge(2011年)，以及2012年的Ivy Bridge，以及今天我们要介绍的Haswell。
作为全新第四代智能酷睿处理器，背负着这样的名号，全新的Haswell处理器携手与之配套的Lynx Point（8系列）芯片组正式开启了征程。
早在2011年1月，Intel发布了全新的Sandy Bridge架构，第一次实现了将处理器、图形核心、视频引擎封装在单一芯片中，并将CPU的效能提升到了新的高度。半年之后，我们将迎来22nm的Ivy Bridge。虽然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工艺升级版，但Ivy Bridge并非仅仅是将工艺制程升级为22nm，同时它还带来了诸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技术、同时还具有更强性能的显示单元。
3D三栅极晶体管模型
其中Tri-Gate 3D（“3D三栅极晶体管”）技术是intel近年来最大的进步，而Ivy Bridge架构除了将工艺制程升级为22nm为，就采用了这种先进的制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。
intel晶圆工厂，22nm制程的产地
32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管，可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。
